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因此，芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也愈便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和，所以封装技术重要。
金属封装外壳的快速发展同表面处理的化学方式[一]、封装外壳的快速发展
封装外壳因其低膨胀、低密度、高导热、高气密及良好的机械加工性能与电镀性能，成为小型化、轻量化、密度好组装化电子封装设备封装外壳的较佳制备材料。外洋对于硅铝合金复合材料的机械加工、镀覆、焊接性能与工艺技术研究比较成熟，硅铝合金复合材料己深受广泛应用。虽然国内对于硅铝合金复合材料的研究起步较晚，无相关标准、规范体系支撑，但迫切的需求推动了材料制备技术研究的快速发展。目前，国内己具备硅铝合金复合材料喷射成形自主生产能力，硅铝合金复合材料生产线，均设备研究了喷射沉积生产工艺，并申报专利。随着硅铝合金复合材料在小型化、轻量化、密度好组装化的电子产品上的陆续应用，将带动硅铝合金复合材料制备、机械加工、镀覆、焊接等技术的发展，为硅铝合金复合材料工程化应用奠定坚实的技术基础。
[二]、微波器外壳表面处理的化学方式有哪些
为了增加金属表面的美观度和平滑度，增加金属的防腐性能，一般金属产品都会对表面进行加工处理，主要的金属表面处理方式大多是采用化学方式，下面金属表面处理厂家就为大家介绍一下常用的化学处理方式有哪些。
化学镀：在电解质溶液当中，就此工件表面经过催化处理，无外电流作用，在溶液当中因为化学物质的还原作用，将某些物质沉积于工件表面而形成镀层的过程，称为化学镀，如化学镀镍、化学镀铜等。
微波器壳热加工法：且就金属表面处理时候的化学镀，此种方法是在高温条件之下令材料熔融或者热扩散，在工件表面形成涂层。就此关键方式上要采用热浸镀，当金属工件放入熔融金属当中，也就应该让表面形成涂层的过程，称为热浸镀，如热镀锌、热镀铝等。
热喷涂：这时候也就应该把熔融金属雾化，喷涂于工件表面，形成涂层的过程，称为热喷涂，如热喷涂锌、热喷涂铝等；之后也就是热烫印，应该把金属箔加温、加压覆盖于工件表面上，形成涂覆层的过程，称为热烫印，如热烫印铝箔等。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。
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