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半导体封装测试工艺流程包含：磨片-划片-装片-固品-塑封-电镀-切筋/打弯-打印-测试-包装-仓检-出货。MTC SAP 芯片封测行业ERP解决方案以供应链、生产、财务一体化为核心，实现从采购、生产、管理、入库到出货的精益化管理，实现信息资源的内外整合和高度共享，帮助您在提升整体管理效率的同时，实现以下目标：
建立统一、集成的数字化管理平台，搭建合规、透明的企业系统框架；
构建端到端的业财一体化平台，优化产供销管理流程和资源协同；
实现了以客户服务、敏捷供应链为核心的管理能力；
订单导入自动化，实现客户需求自动识别开单；
销售订单自动转为生产订单，实现生产、封装信息的实时同步；
成品库接口打通, 根据不同客户的Packing list实现客制化需求；
核心物料和客供物料先进先出，实时管理及辅料的状态和有效期；
客供物料的收料及芯片分Bin管理与业务订单绑定；
实现生产过程和产品质量的全程控制；
支持与第三方系统的无缝集成，实现数据流转的顺畅和效率的提升。
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